伟德BETVLCTOR1946智能芯片设计与应用微专业招生简章

1.微专业名称

智能芯片设计与应用

2.微专业特色

智能芯片设计与应用微专业的特色在于实现理论与实践的紧密结合，重点学习半导体物理与微器件、模拟/数字集成电路原理与设计、AI芯片设计与制造、HDL与FPGA应用、智能芯片封测技术，使用先进的设计工具如Cadence、Altium Designer、Silvaco等进行电路设计与版图绘制，掌握现代芯片设计的标准流程，并提升其在实际工作中的技术能力。课程采用项目驱动学习，学生通过参与真实的设计项目，提升其工程实践技能。此外，微专业还举办前沿技术讲座，帮助学生拓宽视野，激发创新思维，同时提供优质的实验室资源和学习环境，以切实推动学生在微电子行业的职业发展。

3.培养目标：

智能芯片设计与应用微专业的培养目标是旨在培养具备扎实理论基础和专业技能的人才，使学生掌握微电子学和集成电路设计的核心知识，能够熟练运用硬件描述语言进行芯片设计与验证。通过项目驱动学习，学生将提升实践能力，具备独立解决工程问题的能力。此外，微专业还注重培养学生的创新思维、团队合作与沟通能力，以及终身学习的能力，以适应快速发展的技术环境，提升在半导体、人工智能及电子设备等领域的就业竞争力。

4.课程设置

5.师资队伍

6.报名要求

智能芯片设计与制造微专业的修读要求面向为电子科学与技术、计算机科学、软件工程、通信工程、自动化、电气工程及自动化和测控技术与仪器等电类专业的大三本科生，要求学生具备良好的数学（线性代数、微积分）和物理基础（电磁学、信号与系统）。此外，学生需掌握至少一种编程语言（如C/C++或Python），具备学习热情和主动性，能够积极参与项目与实践课程，同时需具备团队合作能力，能在小组项目中有效沟通。最后，学生需遵守实验室安全规范，接受操作培训，以确保安全有效地进行实验和项目开发。

7.报名联系人

杨老师，13630254741(电话)，656464095@qq.com